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徠卡發(fā)布應(yīng)用于電子半導(dǎo)體行業(yè)的顯微鏡DM3 XL 檢驗系統(tǒng)提供一種*的宏觀物鏡，視場達(dá)到 35.7 mm，比常規(guī)掃描物鏡寬敞 30%。操作員可輕松快速地掃描高達(dá) 6” 的大型組件并迅速檢測缺陷。邊緣或晶片中心顯影不足的區(qū)域以及不均勻的徑向膜厚度均清晰可見。

徠卡顯微鏡在航空航天方面的應(yīng)用 Reinhold Matthes 是 Liebherr-Aerospace Lindenberg GmbH 質(zhì)量管理部門的材料測試員，他講述了如何專門針對 3D 打印金屬組件的孔徑分析設(shè)置 DM12000 M 檢驗顯微鏡，從而實現(xiàn)更快速的質(zhì)量評估。

Leica DM4 M 正是為您打造的手動編碼日常檢查系統(tǒng)。 2-齒輪手動調(diào)焦驅(qū)動器 6 位或 7 位編碼物鏡轉(zhuǎn)盤 手動 3 疊式載物臺，6 個符合人體工學(xué)設(shè)計的可編程按鈕 照明管理系統(tǒng) 對比度管理器 LED 照明裝置可實現(xiàn)所有對比度模式 相襯模式：明場、暗場、微分干涉相襯、偏振、熒光 Leica Application Suite （LAS） 軟件 DM4 M 詳細(xì)參數(shù)

優(yōu)勢：在微電子和半導(dǎo)體行業(yè)中，檢驗、過程控制或缺陷和故障分析的速度至關(guān)重要。檢測缺陷的速度越快，您做出響應(yīng)的速度也就越快. 快速檢測，快速響應(yīng)：微電子和半導(dǎo)體用檢驗系統(tǒng)LEICA DM3XL系列材料顯微鏡 視場寬敞30%:DM3 XL 檢驗系統(tǒng)憑借大視場幫助您的團(tuán)隊更快地識別缺陷，提高您的收益率。充分利用*的宏觀物鏡，視場寬敞 30%。更更多細(xì)節(jié)盡收眼底，工作更高效

徠卡DM6M金相顯微鏡，光學(xué)設(shè)計上采用*的HC無限遠(yuǎn)軸向、徑向雙重色差校正光學(xué)技術(shù)，*消除雜散光等干擾因素；在整個光學(xué)系統(tǒng)內(nèi)，對涉及成像質(zhì)量的所有組件（物鏡、鏡筒透鏡、目鏡筒、 目鏡、照相接口等） 進(jìn)行*化組合，實現(xiàn)圖像分辨率和反差的*化，得到銳利圖像的同時追求Z高分辨率。

德國徠卡工業(yè)顯微鏡DMI8A實驗室 徠卡工業(yè)顯微鏡DMI8A是一款的倒置金相顯微鏡，為您提供的選項多得驚人，以幫助您做出決定。徠卡顯微系統(tǒng)開發(fā)了一系列解決方案，以滿足不同的應(yīng)用和預(yù)算。可實現(xiàn)更高的試樣工作效率。與正置顯微鏡不同，您只需將試樣放置在工作臺上，并聚焦到表面一次，便可對所有放大倍率和更多試樣保持聚焦。試樣切換速度可以加快4倍。您還將受益于以下兩個方面：工作空間大，可以輕松地定位